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推刀
拉线测试钩针（WPH）
订购指南：
型号：WPH-类型-FL-ФW

举例：WPH-Dage(s)-0.130-0.050

  
设备类型 重用钩针长度FL(mm) 常用头部线经W(mm)
DageS 0.050 0.025
DageS 0.130 0.050
Royce 0.150 0.064
Unitek 0.180 0.075
XYZrec 0.200 0.100
  0.250 0.125
    0.150
    0.180
    0.200

 

 

焊球推刀（BST）
订购指南：
型号：BST-类型-FW-SW

举例：BST-Dage-0.050-0.100

  
设备类型 推面宽度FL(mm) 推面厚度SW(mm)
DageS 0.050 0.100
Royce 0.075 0.100
Rhesca 0.100 0.100
XYZrec 0.125 0.100
  0.175 0.100
  0.200 0.130
  0.250 0.250
  0.300 0.250

 

 

芯片推刀（DST）
   
设备类型 推面宽度FL(mm) 推面厚度SW(mm)
DageS 0.250 0.250
Royce 0.500 0.250
Rhesca 0.750 0.250
XYZrec 1.000 0.250
  1.270 0.250
  1.500 0.250
  1.800 0.500
  2.500 0.500
  3.800 0.500
  5.600 0.500


JPM-VIS-2010半自动检验台是检查芯片焊接和焊线键合质量的专业设备，通过单片微机控制，能够自动抽取和送回料盒里的框架，该设备有良好步进精度，确保产品准确进入操作工的目视检测位置，操作简单方便，极大提高检验品质和效率。欢迎咨询订购。

 

  

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